钨铜是一种由钨和铜组成的合金，以下是关于钨铜的详细介绍：

成分与特性

成分：通常含铜量在 10% - 50% 之间，其余主要为钨 ，常见的有 W70Cu30、W80Cu20 等。

特性

良好的导电性和导热性：继承了铜的优良导电和导热性能，其导电率可达 42% IACS 左右，热导率也较高，能有效传输电流和热量，可用于制造需要良好电、热传导的部件。

高硬度和高强度：钨的加入使其具有较高的硬度和强度，如 W75 钨铜的硬度可达 185HV 左右，抗弯强度可达 700MPa 左右，可承受较大的机械压力和磨损。

低膨胀系数：热膨胀系数小，与一些陶瓷、半导体材料等的热膨胀系数相近，在温度变化时尺寸稳定性好，适用于对尺寸精度要求较高的场合。

耐高温性能：钨的熔点高达 3410℃，使得钨铜合金具有良好的耐高温性能，可在高温环境下长时间稳定工作，如在航天航空领域的高温部件中应用。

耐电弧烧蚀性：在电弧作用下，钨铜合金表面的铜会形成一层氧化铜膜，这层膜具有一定的导电性和抗氧化性，能有效减少电弧对材料的烧蚀，提高材料的使用寿命，常用于制造电触头、电极等。

应用领域

电子电气领域

电触头材料：用于各种高、低压开关电器和某些仪表中，如输电网的保护断路器触头，能承受高电压、大电流，具有良好的抗电弧烧蚀和抗熔焊性能。

电极材料：在电阻焊、电火花加工等电加工技术中，作为电极能耐高温、耐电弧烧蚀，保证加工精度，提高加工效率，还可用于制造高压放电管电极。

电子封装材料：具有与半导体材料相匹配的热膨胀系数和良好的导电导热性，可有效散热和保护电子元件，用于制造集成电路、电容器、电感器等的封装和固定，以及高功率电子设备的散热器和热沉等。

航空航天领域：制造导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥等高温部件，利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用，降低表面温度，保证在高温极端条件下使用。

机械制造领域：用于制造耐磨零件，如模具、刀具等，其高硬度和高强度可提高零件的耐磨性和使用寿命；也可制造一些对尺寸精度和稳定性要求较高的机械部件。

军事领域：可作为破甲材料，即 “药型罩” 材料，用于制造弹药筒前端的罩体，靠火药的温度和压力使罩变形成射流而穿甲，提高弹药的破甲能力 。

常见的钨铜牌号 ：

按钨含量区分

W10Cu：含钨 10% 左右，其余为铜，牌号如 W-10Cu 。具有相对较好的导电性和一定的强度，适用于一些对导电性要求较高、同时需要一定机械性能的场合，比如某些电子元件的连接部位。

W20Cu：钨含量约为 20%，其强度和硬度较 W10Cu 有所提高，且仍保持较好的导电导热性，可用于制造一些需要承受一定压力和磨损的电气部件，如继电器的触头。

W30Cu：即 70W30Cu，表示钨的含量为 70%，铜的含量为 30%。它具有优良的耐高温和耐磨损性能，同时保持了较好的导电性和导热性，适用于微电子材料、焊接电极和热管理材料，常用于电阻焊电极、电火花加工电极等。

W50Cu：含 50% 钨和 50% 铜，牌号有 CuW50 等。具备较好的综合性能，在强度、硬度、导电导热性等方面较为平衡，可用于多种工业领域，如作为电加工电极、高压开关的触头材料。

W70Cu：通常指 70% 钨和 30% 铜的合金，如 CuW70。具有较高的硬度、强度和密度，以及良好的抗电弧烧蚀性能，是一种常用的电触头材料，也用于制造火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件。

W75Cu：含钨 75% 左右，牌号如 W75Cu25。其耐高温和机械强度更高，但导电性和导热性相对 W70Cu 稍低，适用于军用耐高温材料和高压开关电工合金。

W80Cu：即 CuW80，钨含量为 80%，铜含量为 20%。硬度较高，约为 98HRB，密度大概为 15.58g/cm³，具有良好的耐高温性能和抗磨损性能，常用于制造对硬度和耐磨性要求较高的部件，如某些模具的镶件。

W90Cu：含钨 90% 左右，剩余为铜。该合金具有极高的硬度和强度，以及较好的耐高温性能，可用于制造一些特殊要求的耐磨、耐高温零件，如在军事领域的某些关键部件。

按标准分类

中国国家标准牌号：如 GB/T 8320-2003 中规定的 CuW50、CuW55、CuW60、CuW65、CuW70、CuW75、CuW80、CuW85、CuW90 等，对合金的化学成分、物理性能等都有明确规定。

美国材料与试验协会（ASTM）标准牌号：例如 ASTM B702 中涵盖了多种钨铜合金牌号，这些牌号在国际上被广泛认可和应用，其成分和性能指标符合相关的工业标准和应用需求 。。